光伏行业晶体管、半导体集成电路为什么一定要用纯水呢

在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属（K、Na等）会使绝缘膜耐压不良，重金属（Au、Ag、Cu等）会使PN结耐压降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）会使N型半导体特性恶化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）会使P型半导体特性恶化，水中细菌高温碳化后的磷（约占灰分的20-50%）会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏，水中的颗粒（包括细菌）如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。集成电路（DRAM）集成度16K的要求是电阻率16兆欧以上，集成电路（DRAM）集成度64K的要求是电阻率16兆欧以上，集成电路（DRAM）集成度256K的要求是电阻率≥17 MΩ•cm，集成电路（DRAM）集成度1M的要求电阻率≥18MΩ•cm，集成电路（DRAM）集成度4M的要求电阻率≥18MΩ•cm，集成电路（DRAM）集成度16M的要求电阻率≥18.2MΩ•cm.
电子行业制备超水的工艺大致分成以下几种：
　　1、采用离子交换树脂制备超纯水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→沙、碳过滤器→精密过滤器→原水箱→阳床→阴床→混床→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
　　2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合的方式，其基本工艺流程为：原水→沙、碳过滤器→精密过滤器→反渗透设备→原水箱→纯水泵→混床→后置精密过滤器→纯水箱→用水点
　　3、采用反渗透水处理设备与电去离子（EDI）设备进行搭配的的方式，这是一种制取超纯水的*新工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→沙、碳过滤器→保安过滤器→一级反渗透设备→原水箱→二级反渗透设备→纯水泵→电去离子（EDI）→纯水箱→输送泵→UV灯→精混→精密过滤器→用水点